MSB30M小电流桥堆-ASEMI-小电流桥堆

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快充技术原理-快充方案典型应用电路图

快速充电方案包含两个部分，充电器部分和电源管理部分，电源管理部分的芯片置于移动智能终端内，小电流桥堆，有***的电源管理芯片，也有的直接集成在手机套片中，电源管理芯片对锂电池的整个充电过程实施管理和监控，包含了复杂的处理算法，锂电池充电包括几个阶段：预充阶段、恒流充电阶段，恒压充电阶段、涓流充电阶段，充电管理芯片根据锂电池充电过程的各个阶段的电器特性，向充电器发出指令，通知充电器改变充电电压和电流，而充电器接收到来自充电管理系统的需求，实时调整充电器的输出参数，配合充电管理系统实现快速充电。

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电池充电的基本条件有哪些呢？充电器电压要比电池电压高，才能克服电池的电压使它产生充电电流，完成电荷转移过程。

功率（P）=电压（U）x电流（I），MSB310小电流桥堆，在电池电量一定的情况，功率标志着充电速度，MSB30M小电流桥堆，下列方式可以缩短充电时间：

【电流不变，提升电压】

【电压不变，提高电流】

【电压、电流两者都提高】

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，FMB30M小电流桥堆，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块等

快充整流桥应用范围：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

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软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势是它可以改善低频传导特性 ，降低AC输入线杂散线路电感激励。

ULBFR510快***整流桥 5A1000V ASEMI品牌原装产品

产品型号：ULBFR510

正向电流（Io）: 5A

反向耐压（VRRM）：1000V

类型：贴片小桥

产品芯片：快***芯片

温度：-55℃~ 150℃

引脚：4只

ASEMI半导体大陆工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队。