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发布时间：2020-10-14 16:39:53
编辑：TH
快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势？
1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，FMB30M高品质整流桥，充电更快。
强元芯电子致力于显示器，ULBFR810高品质整流桥，适配器，电源，电磁炉，DVD，ULBFR410高品质整流桥，通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务，并被越来越多的国内外企业所了解和熟
识。
编辑：TH
强元芯电子致力于显示器，适配器，电源，电磁炉，LCD，通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务，并被越来越多的国内外企业所了解和熟识。
型号：FMB40M
品牌：ASEMI
封装：FMB-4
类型：贴片小桥
温度范围：-55℃~150℃
针脚：4条
编辑：TH
ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V
品牌：ASEMI
型号：FMB30M
产品类型：快***软桥
电流：3A
反向耐压：1000V
引脚数量：4
温度范围：-55~ 150℃
快充整流桥相比传统充电器，高品质整流桥，它的优势是： 充电，氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电也会更快。
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