超薄快***桥堆-FMB30M超薄快***桥堆-ASEMI

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ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V

品牌：ASEMI

型号：FMB30M

产品类型：快***软桥

电流：3A

反向耐压：1000V

引脚数量：4

温度范围：-55~ 150℃

快充整流桥相比传统充电器，它的优势是： 充电，FMB30M超薄快***桥堆，氮化的带隙比硅高得多，超薄快***桥堆，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，ULBFR610超薄快***桥堆，充电也会更快。

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电池充电的基本条件有哪些呢？充电器电压要比电池电压高，ULBFR410超薄快***桥堆，才能克服电池的电压使它产生充电电流，完成电荷转移过程。

功率（P）=电压（U）x电流（I），在电池电量一定的情况，功率标志着充电速度，下列方式可以缩短充电时间：

【电流不变，提升电压】

【电压不变，提高电流】

【电压、电流两者都提高】

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块等

快充整流桥应用范围：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

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电源用的贴片整流桥 MSB310， 3A 1000V

【封装】MSB-4

【品牌】ASEMI

【型号】MSB310

【正向电流】3A

【反向耐压】1000V

【引脚】4

【芯片材质】快***芯片

快***软桥优点：可以降低成本，减少线路板元件，改善产品特性。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STDamp;TVS Button、Cell、MUR）。

超薄快***桥堆-FMB30M超薄快***桥堆-ASEMI由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司是广东 深圳 ,二极管的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在强元芯电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创强元芯电子更加美好的未来。同时本公司还是从事三相整流桥，深圳三相整流桥，深圳三相整流桥整流模块的厂家，欢迎来电咨询。